Excsep™ 300 C18
Excsep™ 300 C18
Excsep™ 300 C18
- 产品详情
产品信息
该产品线均采用超高纯度、超高机械强度的球形色谱裸硅胶，粒径和孔径分布极窄，采用公司独有的表面修饰和封尾技术每批填料都确保严格的合成工艺控制和稳定的装柱技术，保证产品的一致性及线性放大性。
产品特点
1. 可预装硅胶基质的各种填料：C18、C8、C4、苯基、Diol、CN、NH2、HILIC、手性、SEC等。
2. 柱床稳定，柱效更高，柱压更低。
3. 洗脱集中，减少洗脱溶剂的用量。
4. 允许更高流速和压力，使用寿命更长。
订货信息
5 µm
键合相 | 10x150 | 10x250 | 21.2 x150 | 21.2 x250 | 30x150 | 30x250 |
300C18 | EC18-5300-100150 | EC18-5300-100250 | EC18-5300-212150 | EC18-5300-212250 | EC18-5300-300150 | EC18-5300-300250 |
10 µm
键合相 | 10x150 | 10x250 | 21.2 x150 | 21.2 x250 | 30x150 | 30x250 |
300C18 | EC18-10300-100150 | EC18-10300-100250 | EC18-10300-212150 | EC18-10300-212250 | EC18-10300-300150 | EC18-10300-300250 |
